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利率即將從低檔反轉，企業把握最後籌資時機，大型行庫聯貸主管表示，上半年光是談妥的和正在進行的聯貸金額，至少就有2,500億元。

經濟日報／提供

今年以來，企業的資本支出顯著增加，半導體、面板、DRAM大廠資本支出均大增，如台積電可能拉高到40億美元以上，DRAM大廠南科、華亞科資本支出合計逾700億元，面板大廠友達資本支出也重登千億元大關。此外，南科、華亞科分別辦理20億股、6.4億股現增，依市價估算，就吸走逾740億元以上資金。

除了兆豐銀承做DRAM大廠華亞科320億元聯貸案外，還有國內第二、第三大的中嘉與台灣寬頻，釋出超過300億元及230億元的聯貸案，其他如隆達電80億元，還有後續華映與彩晶共約200億元，廣達電子6億美元（約新台幣200億元），上半年光是這幾個大案，應該就有超過千億元的資金需求。行庫主管表示，銀行體系濫頭寸滿溢，即使需求增溫，但銀行聯貸利率下限失守，加上央行政策利率仍處低檔盤旋，企業希望能搶到成本最低資金。正因客戶殺價不手軟，銀行又急著消化濫頭寸，只好硬著頭皮承作，例如近期談的幾個聯貸案，價格殺得很凶，利率甚至已經低到1%-1.3%。

「今年初殺價情況前所未見，」行庫主管說，去年一整年，資金成本壓得大家喘不過氣，好不容易景氣稍稍回溫，銀行當然要先搶客。尤其，台灣高鐵舊聯貸中，逾2,000億元的郵政儲金資金，在新聯貸案中，將提前償還，換言之，郵局手上多出大筆資金，也讓市場整體資金水位再上升。

行庫主管表示，除了談妥的案子外，今年銀行比較看好綠能、LED廠商的資金需求，下半年可望由這幾個產業，帶動整體聯貸市場。

行庫主管指出，第四季可能升息，企業除了投資擴產要趕辦聯貸，也有大企業來談無擔保周轉金授信額度，希望先以較低的利率卡位，如此若有動用就可降低資本成本，即使升息前動支的金額不多，但仍可免於升息後資金趨緊搶不到額度的困擾。兆豐銀表示，例如華亞科原本擬借270億元，結果追加，聯貸額度擴大到約350億元，銀行超額認貸金額更暴增到500億元。

【2010/03/29 經濟日報】@ http://udn.com/